锡膏粘度测试仪（锡膏粘度测试仪品牌）

本文目录一览：

锡膏粘度值为180~200Pa/s。锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 / sec。它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um。基于PARMI开发的RSC-6传感器，HS60检测周期时间大大减少。

在已知密度的情况下，可从测出的振幅数据求得粘度数值。

1、Inspection)：SPI是在PCBA贴装前对印刷在PCB上的焊膏进行检测的过程。焊膏是用于在电路板上粘合电子元件的薄层焊接材料。SPI使用光学设备(如相机)来对焊膏的质量进行检查，包括焊膏的粘度、覆盖范围、位置准确性等。

2、SPI主要是检测印刷品质的设备，在线式通常放在印刷机后面。SPI是3D锡膏测试设备，检测项目如少锡、漏印、多锡、拉尖、面积、偏移等不良。

3、【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

（1）旋转粘度计：布氏粘度计及国内标准中的NDJ系列.（2）毛细管型：乌氏、品氏、芬氏、逆流等多种形式，（3）杯型：恩氏粘度计、美国的福特杯、日本察恩杯和我国的涂-4杯。

生产流程中常用的粘度计有旋转式粘度计、超声波式粘度计和毛细管式粘度计。旋转式粘度计一种具有转动测量系统的粘度计。

雷氏粘度：此粘度主要在英国和日本沿用。其定义是以50ml试油在规定温度60℃或99℃下流过雷氏粘度计所需时间，单位为秒。

常用的粘度计有毛细管式、落球式、锥板式、转筒式等。在工业上有时用特定形式的粘度计来测定特定的条件粘度。

而其它种类的黏度计与UL Adapter搭配下所能测量的最低黏度如下：RVT，4 cp；HAT，18 cp；HBT，52 cp。UL Adapter的型态为一共轴圆柱并在外层圆柱加上一可动式PE末端帽。